以半导体工程为基础的合作
我们荣幸地迎来战略投资方与合作伙伴 Accuron Technologies Limited。这项投资于 2026 年 6 月 5 日公布，通过 Accuron 的 New Ventures 部门 ANVen 进行。我们感谢 Accuron 对 Innowave Tech 的信任，并期待探索双方互补的专业能力如何支持半导体制造。
我们的技术结合专有边缘 AI 硬件、算法与软件，用于半导体制造和先进封装中的自动化与流程编排。Accuron 的专业设备业务则带来精密工程、系统设计与整合经验。这些优势为合作奠定基础，让我们有机会将对设备运作的深入理解与生产活动中的洞察相联系，帮助负责运营决策的工程师更好地理解设备与生产活动。
设备专业经验与工艺智能相结合
晶圆搬运是一个具体例子。mechatronic systemtechnik 开发自动搬运系统和设备前端模块，RECIF Technologies 则提供用于标准和特定基板的晶圆分类设备与模块。这些能力将设备工程与每片晶圆的移动紧密联系起来。我们看到将设备观测信息与传送序列相结合的机会，为工程师分析搬运作业中的中断现象和重复模式提供更完整的背景。
NexGen Wafer Systems 提供单晶圆湿法蚀刻与清洗设备、工艺应用服务，以及整合的层厚和表面粗糙度测量。设备活动因此能与工艺结果相联系。对我们而言，这带来了将观测与测量信息结合、以更清楚地理解工艺变化的机会，帮助明确工程师需要调查的问题，并将 AI 分析与制造团队已有的工艺知识相结合。
Trymax Semiconductor Equipment 的产品组合涵盖等离子体灰化、去残胶、各向同性蚀刻和表面处理，以及紫外线固化与电荷消除。这些专业能力覆盖不同工序，设备行为和工艺条件都会影响工程师的工作。我们看到探索工艺智能的坚实基础：围绕这些工序组织观测信息，呈现值得调查的趋势，并为负责理解和改善工艺的团队提供分析背景。
在测试阶段，esmo semicon 提供操纵装置、对接和接口部件、搬运系统，以及测试环境中的整合专业能力。其更广泛的自动化业务开发专用机械，涵盖从概念设计到调试的工作。这些能力与我们通过编排联系生产工作流程的方向相互补充。设备工程与 AI 为同一项作业提供不同视角；将两者放在共同的讨论中，有机会识别实际自动化需求，并围绕客户的运营环境开发方法。
共同探索下一阶段
Accuron 的设备业务，带来机器、应用和制造环境方面的知识，与我们的 AI 专业能力相互补充。我们期待学习这些经验，也贡献自己的经验，目标是在设备、工艺信息与工程决策相交的环节，解决实际问题。
Accuron 的工业设备网络服务亚洲、欧洲和北美的客户，为这项合作带来国际视角。我们对互补优势的潜力有信心，并期待建立关系，共同探索这些机会。