以半導體工程為基礎的合作
我們榮幸地迎來策略投資方與合作夥伴 Accuron Technologies Limited。這項投資於 2026 年 6 月 5 日公布，透過 Accuron 的 New Ventures 部門 ANVen 進行。我們感謝 Accuron 對 Innowave Tech 的信任，並期待探索雙方互補的專業能力如何支援半導體製造。
我們的技術結合專有邊緣 AI 硬體、演算法與軟體，用於半導體製造和先進封裝中的自動化與流程編排。Accuron 的專業設備業務則帶來精密工程、系統設計與整合經驗。這些優勢為合作奠定基礎，讓我們有機會將對設備運作的深入理解與生產活動中的洞察相連結，協助負責營運決策的工程師更深入地理解設備與生產活動。
設備專業經驗與製程智慧相結合
晶圓搬運是一個具體例子。mechatronic systemtechnik 開發自動搬運系統與設備前端模組，RECIF Technologies 則提供用於標準與特定基板的晶圓分類設備和模組。這些能力將設備工程與每片晶圓的移動緊密連結起來。我們看到將設備觀測資訊與傳送序列相結合的機會，為工程師分析搬運作業中的中斷現象與重複模式提供更完整的背景。
NexGen Wafer Systems 提供單晶圓濕式蝕刻與清洗設備、製程應用服務，以及整合的層厚和表面粗糙度量測。設備活動因此能與製程結果相連結。對我們而言，這帶來了將觀測與量測資訊結合、以更清楚地理解製程變異的機會，協助釐清工程師需要調查的問題，並將 AI 分析與製造團隊既有的製程知識相結合。
Trymax Semiconductor Equipment 的產品組合涵蓋電漿灰化、去殘膠、等向性蝕刻與表面處理，以及紫外線固化和電荷消除。這些專業能力涵蓋不同工序，設備行為與製程條件都會影響工程師的工作。我們看到探索製程智慧的紮實基礎：圍繞這些工序整理觀測資訊，呈現值得調查的趨勢，並為負責理解和改善製程的團隊提供分析背景。
在測試階段，esmo semicon 提供操控裝置、對接與介接元件、搬運系統，以及測試環境中的整合專業能力。其更廣泛的自動化業務開發專用機械，涵蓋從概念設計到試運轉的工作。這些能力與我們透過編排連結生產工作流程的方向相互補充。設備工程與 AI 為同一項作業提供不同觀點；將兩者放在共同的討論中，有機會辨識實際自動化需求，並圍繞客戶的營運環境開發方法。
共同探索下一階段
Accuron 的設備業務，帶來機器、應用與製造環境方面的知識，與我們的 AI 專業能力相互補充。我們期待學習這些經驗，也貢獻自己的經驗，目標是在設備、製程資訊與工程決策相交的環節，處理實際問題。
Accuron 的工業設備網絡服務亞洲、歐洲與北美的客戶，為這項合作帶來國際觀點。我們對互補優勢的潛力有信心，並期待建立關係，共同探索這些機會。