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质量检测 / 编带与卷盘

对可疑元件作出依据更充分的判定。

在编带与卷盘生产中搬运的元件二次检测流程中,结合异常检测、针对特定缺陷的模型和验收规则。

运行流程
编带与卷盘半导体搬运设备。
编带与卷盘 / 二次检测

支撑实际工作的各大平台

iWave ZeroDefects

异常图像只是判定的起点。

通用异常模型可以发现不熟悉的特征,但判断元件是否合格可能需要更多信息。缺陷的尺寸、形状和位置都很重要。

二次检测流程先定位并对齐元件,再结合异常检测、监督式缺陷识别和应用规则进行判断。

运行流程

从可疑图像到缺陷证据。

各阶段协同工作:通用异常检测找出候选样本,更有针对性的分析再对其进行评估。

编带与卷盘 / 二次检测
编带与卷盘半导体搬运设备。
第二道检测对需要进一步评估的样本应用针对特定缺陷的判定标准。
  1. 定位并对齐

    找到元件并与检测基准对齐。屏蔽背景,使模型聚焦于目标元件区域。

  2. 筛查异常

    运行已配置的异常模型,识别需要进一步评估的样本。

  3. 开展针对缺陷的分析

    使用目标检测及相关的尺寸、形态和位置标准评估这些样本。

  4. 保留判定证据

    保存检测结果及相关图像以供复核。利用修正后的样本评估后续模型改进。

根据元件与规格要求调整。

阈值和缺陷判定规则取决于元件及检测任务。在工艺中使用修订后的模型前,须评估漏检和误剔除情况。

支撑实际工作的各大平台

ZeroDefects 将异常检测、缺陷模型和验收规则整合进检测流程,并管理其评估和部署。

将专业知识带入下一项任务。

Builder Agents 利用样本数据和目标结果,针对新元件调整模型组合及权重。工程师依据新的检测规格验证修订后的集成模型。

Builder Agents 提供当前平台用于适配模型和工作流的能力。工程师会在部署前评估每项新任务。

凭借您的专业经验,开启新的可能。

让 AI 在您的运营中发挥作用。