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工艺防护 / 晶圆检测

捕捉颜色变化。守护下一道工序。

从已保存的 CDSEM 图像或实时腔室画面中检测晶圆变色,并将结果关联至相应的通知或设备停机响应。

运行流程
检测光照下呈现图案化芯片单元的半导体晶圆表面。
晶圆检测 / 工艺保护

支撑实际工作的各大平台

iWave ZeroDefects

在证据出现之处加以利用。

有些工艺状况会在批次处理后的测量图像中显现;另一些则可在晶圆仍处于腔室内时观察到。这是两种不同的检测场景,各有不同的响应路径。

ZeroDefects 同时支持这两种场景:将图像分析与批次身份关联,用于工艺后复核;以及在规定的腔室处理时间窗口内,通过相机进行检测。

运行流程

两种检测场景。明确的响应。

每条路径都有各自的数据、触发条件和设备集成方式。

晶圆检测 / 工艺保护
检测光照下呈现图案化芯片单元的半导体晶圆表面。
已保存的测量图像和实时腔室画面,为发现工艺问题提供不同的检测机会。
  1. 检查已保存的测量图像

    相关批次完成后,调取其保存的 CDSEM 图像,分析是否存在指定的变色情况。

  2. 将检测结果关联至工艺

    将图像证据关联至批次,通知工程团队,并触发已配置的上游工艺设备响应。在此场景中,停机对象是蚀刻设备,而非 CDSEM。

  3. 监测腔室处理时段

    在实时腔室应用中,利用相机和接近传感器的信息,在规定的处理时段内拍摄晶圆,覆盖从旋转平台运行到卸载的过程。

  4. 触发已配置的停机操作

    检测指定的变色情况并激活设备停机 I/O 通路。保留证据以供后续跟进。

让检测契合实际运行场景。

结合相关合格与缺陷样本、相机条件和工艺窗口确认模型是否适用。保存图像的工作流程与腔室实时工作流程分别需要进行集成和响应检查。

支撑实际工作的各大平台

ZeroDefects 为这些应用提供视觉检测,以及相应的通知或停机集成。

将专业知识带入下一项任务。

Builder Agents 利用代表性图像和所需的检测结果调整检测模型组合。部署前,工程师会针对新的晶圆外观、相机位置和工艺条件验证结果。

Builder Agents 提供当前平台用于调整模型和工作流的能力。工程师在部署前评估每项新任务。

凭借您的专业经验,开启新的可能。

让 AI 在您的运营中发挥作用。