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製程防護/晶圓檢測

掌握顏色變化,守護下一道製程。

從已儲存的 CDSEM 影像或即時腔室畫面偵測晶圓變色,並將結果連結至相應的通知或設備停機措施。

作業流程
檢測照明下呈現圖案化晶粒的半導體晶圓表面。
晶圓檢測 / 製程保護

支援作業的平台

iWave ZeroDefects

在證據出現之處加以運用。

有些製程狀況在批次處理完成後,才會顯現於量測影像中;另一些則可在晶圓仍位於腔室內時觀察到。兩者是不同的檢測情境,對應不同的應對流程。

ZeroDefects 同時支援兩者:將影像分析與批次識別資訊連結,供製程後審查;並在指定的腔室處理時段,以攝影機進行偵測。

作業流程

兩種檢測情境,明確的應對方式。

每條流程各有其資料、觸發條件與設備整合方式。

晶圓檢測 / 製程保護
檢測照明下呈現圖案化晶粒的半導體晶圓表面。
已儲存的量測影像與即時腔室畫面,提供偵測製程問題的不同機會。
  1. 檢查已儲存的量測影像

    相關批次完成後,擷取其已儲存的 CDSEM 影像,分析指定的變色情況。

  2. 將發現連結至製程

    將影像證據與批次關聯,通知工程團隊,並啟動已設定的上游製程設備應對措施。在此案例中,停機對象是蝕刻設備,而非 CDSEM。

  3. 觀察腔室處理時段

    在即時腔室應用中,運用攝影機與接近感測器資訊,在指定的處理時段拍攝晶圓,涵蓋旋轉平台運作至卸載的過程。

  4. 觸發已設定的停機動作

    偵測指定的變色情況,並啟動設備停機 I/O 路徑。保留證據供後續追查。

讓偵測符合實際作業情境。

依據相關的良品與缺陷樣本、相機條件及製程窗口,確認模型符合要求。儲存影像工作流程與即時腔室工作流程,各自都需要整合及處置檢查。

支援作業的平台

ZeroDefects 為這些應用提供視覺偵測,以及相關的通知或停機整合。

將專業知識帶入下一項任務。

Builder Agents 使用具代表性的影像與所需的偵測結果,調整檢測模型組合。部署前,工程師會針對新的晶圓外觀、攝影機位置及製程條件驗證結果。

Builder Agents 提供目前平台調整模型與工作流程的能力。每項新任務均由工程師在部署前評估。

發揮您的專業,開創嶄新可能。

讓 AI 在您的營運現場發揮效用。